緊跟當(dāng)下熱點(diǎn)，把握最新動(dòng)態(tài)
說到散熱系統(tǒng)，大多數(shù)人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個(gè)不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導(dǎo)熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性以及常見的導(dǎo)熱材料性能特點(diǎn)。
導(dǎo)熱材料存在的必要性：
由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，空氣間隙會嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，導(dǎo)熱材料便應(yīng)運(yùn)而生。
導(dǎo)熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
液態(tài)金屬也稱塊狀非晶，原子呈無序排列，無晶界，微觀結(jié)構(gòu)均勻，無析出相。而傳統(tǒng)金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀結(jié)構(gòu)不均勻。材料的性能大多由內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定。它在常溫常壓下呈液態(tài)，由于其不定性的液體形態(tài)使得液態(tài)金屬具有極佳的電性能、熱力學(xué)性能和導(dǎo)熱性能。根據(jù)成分配比，液態(tài)金屬材料會具備不同的功能屬性，如吞噬效應(yīng)和自驅(qū)動(dòng)等特殊功能，在電子制造、散熱、空間、生醫(yī)等領(lǐng)域有著重要應(yīng)用前景，是近年來學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。
隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備性能不斷提高，內(nèi)部高頻率、高功耗的零部件應(yīng)用更加廣泛的同時(shí)體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設(shè)備體積越來越小的背景下要想發(fā)揮出更多的性能就必然面臨散熱問題，用戶對于手機(jī)的持續(xù)使用時(shí)間提高，且王者榮耀、和平精英等游戲?qū)τ谑謾C(jī)處理器性能的要求更高，導(dǎo)致手機(jī)出現(xiàn)發(fā)燙的問題，在一定程度上影響了用戶的使用體驗(yàn)。
