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隨著科技的發展，電子設備性能不斷提高，內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來越小的背景下要想發揮出更多的性能就必然面臨散熱問題，用戶對于手機的持續使用時間提高，且王者榮耀、和平精英等游戲對于手機處理器性能的要求更高，導致手機出現發燙的問題，在一定程度上影響了用戶的使用體驗。因此手機散熱材料的發展很大程度上影響產品的性能發揮狀況，其中導熱材料主要用于解決電子設備熱管理問題，應用于系統熱界面之間，通過對粗糙不平的結合表面填充，使通過的熱阻變小，來提高半導體組件的散熱效率。目前市場上主要的導熱材料有金屬背板、導熱膠墊、導熱凝膠、導熱石墨等，其中高導熱石墨膜是較為理想的手機散熱材料，但是目前成本依然較高且技術難度較大。
手機的功耗主要來源于處理器、屏幕、射頻前端、攝像頭模組、電池及充電等模塊。2020年進入全面5G時代以后，5G手機需要支持更多的頻段和實現更復雜的功能，天線數量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時智能手機向大屏折疊屏、多攝高清攝升級、大功率快充升級，功耗提升約是 4G手機的 2.5倍，散熱需求強烈。另外高刷新率成為各品牌旗艦手機的標配，也成為旗艦手機的重要賣點之一。在一加、OPPO、小米、三星等廠商的推動下，高刷新率也成為了用戶的需求熱點，為用戶帶來了更細膩流暢的使用體驗。4G手機散熱以石墨片加熱界面材料為主，僅僅依賴石墨片膜已經很難滿足手機的散熱需求已經很難滿足5G手機的散熱需求。目前市場上主流的5G手機散熱系統更多使用散熱管和均熱板與導熱界面材料、石墨片相組合的散熱方式 ，帶動單機散熱器件價值量提升。
5G手機散熱需求提升的原因
盡管手機散熱器件的地位越來越重要，但是由于技術的進步，手機散熱的成本也呈現出逐步下降的趨勢。例如在芯片采用外掛5G基帶的設計造成功耗及發熱更大的背景下，手機廠商傾向于選擇大容量的電池及更大面積的散熱來應對外掛5G基帶帶來的功耗及發熱提升，而不是進一步提升散熱器件的散熱能力。手機受限于設備的體積不可能像PC端一樣采取大體積的散熱設備和更加系統化的散熱設計，散熱設計往往要為更多的新功能讓步，因此國內智能手機散熱器件市場規模實際上呈現下降趨勢，2020年由于國內手機出貨量進一步下滑，我國智能手機散熱器件市場規模約為36億
手機的功耗主要來源于處理器、屏幕、射頻前端、攝像頭模組、電池及充電等模塊。2020年進入全面5G時代以后，5G手機需要支持更多的頻段和實現更復雜的功能，天線數量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時智能手機向大屏折疊屏、多攝高清攝升級、大功率快充升級，功耗提升約是 4G手機的2.5倍，散熱需求強烈。另外高刷新率成為各品牌旗艦手機的標配，也成為旗艦手機的重要賣點之一。在一加、OPPO、小米、三星等廠商的推動下，高刷新率也成為了用戶的需求熱點，為用戶帶來了更細膩流暢的使用體驗。4G手機散熱以石墨片加熱界面材料為主，僅僅依賴石墨片膜已經很難滿足手機的散熱需求已經很難滿足5G手機的散熱需求。目前市場上主流的5G手機散熱系統更多使用散熱管和均熱板與導熱界面材料、石墨片相組合的散熱方式 ，帶動單機散熱器件價值量提升。
